| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5616000 +¥ 365 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1401500 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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97700 +¥ 61.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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28930 +¥ 146.2261 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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209200 +¥ 76.1298 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1080 +¥ 799 | 昨天 | |||
| 7 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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5543000 +¥ 51.335 | 昨天 | *** | |||
| 8 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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110 +¥ 45.5 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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505700 +¥ 36.95 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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26+
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LQFP-64
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10800 +¥ 85.95 | 今天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +¥ 06.11 | 今天 | ||||
| 12 |
ST/意法
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22+
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990 +¥ 102.1 | 今天 | *** | |||
| 13 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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318997 +¥ 62.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
MICRON/美光
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6450000 +¥ 78.2 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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510 +¥ 490.70796 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
NANYA/南亚
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10060 +¥ 16751.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
MICROCHIP/微芯
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TQFP64_14X14MM
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623 +¥ 127.73722 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ST/意法
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25+
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LGA-12
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80050 +¥ 18.59 | 今天 | |||
| 20 |
U-BLOX
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35 +¥ 5482 | 2026-01 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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